PCB + 先进封装双爆发！这家 A 股公司 2024 年设备收入翻倍，获头部厂商认证，机构果断加仓

在 AI 算力狂飙的科技浪潮中，PCB（印制电路板）与先进封装作为硬件支撑的核心环节，成为资本市场的香饽饽。有一家 A 股企业精准卡位这两大赛道，不仅借 AI 服务器需求实现 PCB 设备收入翻倍，更在先进封装领域突破关键技术获头部厂商认证，近期获机构净买入，它就是大族数控（301200）。

一、PCB 设备业务：AI 服务器驱动，2024 年收入暴涨超 100%

（1）乘 AI 东风，营收业绩双击

2024 年，大族数控的 PCB 设备业务迎来爆发式增长，全年收入同比激增超 100%，达到 33.43 亿元，创下历史新高。这一增长的核心驱动力，正是 AI 服务器需求的井喷式爆发。

AI 服务器对 PCB 的性能要求远超传统设备，普遍采用 20-28 层的高阶多层板（传统服务器仅 12-16 层），且需满足高散热、高稳定性等严苛标准。大族数控凭借多年技术积累，迅速推出适配高阶 PCB 制造的钻孔、曝光等核心设备，精准抓住市场机遇。其中钻孔类设备收入 21 亿元，同比暴增 156.79%，曝光类设备收入 3.4 亿元，同比增长 79.91%，成为营收增长的主力。

（2）销量与海外市场双突破

在收入增长的同时，公司产品销量同步爆发，2024 年销售量达 4510 台，同比增长 116.83%。更值得关注的是，海外市场实现突破性增长，海外营收 3.62 亿元，同比激增 313.72%，占总营收比例从 5.35% 提升至 10.83%。

这一成绩得益于公司在东南亚 PCB 产业转移浪潮中的前瞻布局，在泰国、越南等新兴制造基地建立了完善的销售与服务网络，成功打入海外头部 PCB 厂商供应链。

二、先进封装领域：突破 TGV 技术，获国内外头部厂商认证

（1）玻璃基板 TGV 技术方案落地

在先进封装这一半导体核心赛道，大族数控同样展现硬核实力。公司针对性开发了玻璃基板 TGV（玻璃通孔）多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（微米级）、高精度盲槽加工、增层 ABF 钻孔等复杂工艺需求，完美适配先进封装对高密度互联的技术要求。

TGV 技术是玻璃基板封装的关键环节，能够实现芯片与基板的高效电气连接，大幅提升封装密度与信号传输速度，是下一代先进封装的核心技术之一。大族数控的方案通过创新性激光加工技术，解决了玻璃材质硬脆、加工精度难控制的行业痛点。

（2）头部厂商认证，商业化加速

技术实力的背后，是市场的高度认可。大族数控的 TGV 加工方案已成功通过国内外头部封装基板厂商的技术认证，并获得国际顶级终端客户的认可，为后续商业化放量奠定坚实基础。

在与某国际知名封装厂商的合作中，公司方案帮助客户将产品良率提升 10% 以上，生产效率提高 15%，充分验证了技术的商业化价值。随着先进封装在 AI 芯片、高端处理器中的渗透率提升，这一业务有望成为公司新的增长极。

三、机构净买入，成长逻辑获资金认可

大族数控在两大核心赛道的亮眼表现，成功吸引机构资金关注，近期获机构净买入，背后是对公司成长逻辑的深度认同：

行业红利持续释放：AI 服务器需求预计未来 3 年保持 50% 以上增速，高阶 PCB 需求同步扩张；先进封装在 Chiplet 等技术推动下，市场规模年增速超 25%，公司双业务均站在风口。

技术壁垒构筑护城河：PCB 设备领域的高精度加工技术、先进封装领域的 TGV 方案均具备先发优势，且通过头部客户认证形成技术壁垒。

业绩增长确定性强：2024 年营收翻倍后，公司在手订单充足，叠加海外市场拓展与先进封装业务放量，2025 年增长动能强劲。

双赛道共振，成长空间值得期待

大族数控凭借 PCB 设备在 AI 浪潮中的业绩爆发，以及先进封装领域的技术突破，已构建起 “双轮驱动” 的成长格局。随着 AI 服务器持续放量、先进封装技术加速渗透，叠加机构资金的持续关注，公司有望在半导体与电子制造的核心环节持续领跑，实现业绩与估值的双重提升。对于投资者而言，这家同时卡位两大科技风口的企业，无疑是值得重点跟踪的潜力标的。

（注：本文基于公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

宇树科技王兴兴预言：人形机器人出货量将连年翻倍，A 股哪些企业已站稳产业链 C 位？（附名单）

揭秘 A 股创新药 “八仙过海”：PD-1/ADC/ 双抗技术霸榜，8 家龙头研发投入、临床进展、市值潜力大起底

液冷服务器盈利能力 TOP8 出炉：工业富联年赚 151 亿，曙光数创毛利率 37% 领跑

PEEK 材料：从「塑料黄金」到万亿级赛道的 A 股核心标的深度解析！（附名单）

47 亿资金抢筹！国防军工逆势涨停潮！四大高景气核心赛道梳理，建议关注收藏